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膜厚測(cè)試儀測(cè)量電鍍層厚度 技術(shù)指標(biāo)： 1.1 分析元素范圍：S-U 1.2 同時(shí)可分析24個(gè)元素，五層鍍層以上 1.3 分析厚度檢出限最高達(dá)0.005μm 1.4 定位精度：0.02mm 1.5 測(cè)量時(shí)間：5s以上 1.6 計(jì)數(shù)率：0-8000cps 1.7 Z軸升降范圍：0-140mm 1.8 圖像聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)，可編程，可實(shí)現(xiàn)單點(diǎn)，多點(diǎn)，網(wǎng)格多種控制

pcb線路板電鍍鍍層厚度檢測(cè)儀 軟件應(yīng)用 -單鍍層測(cè)量 -線性層測(cè)量，如：薄膜測(cè)量 -雙鍍層測(cè)量 - 針對(duì)合金可同時(shí)進(jìn)行鍍層厚度 -三鍍層測(cè)量。 -吸收模式的應(yīng)用DIN50987.1/ISO3497-A2 -勵(lì)磁模式的應(yīng)用DIN50987.1/ISO3497-A1

Pcb電路板電鍍鍍層厚度檢測(cè)儀 儀器維修和調(diào)整功能 - 自動(dòng)校準(zhǔn)功能； -優(yōu)化系統(tǒng)取決儀器條件和操作室環(huán)境； - 自動(dòng)校準(zhǔn)過(guò)程中值增加、偏置量、強(qiáng)度、探測(cè)器分辨率，迭代法取決于峰位置、 CPS、主X射線強(qiáng)度、輸入電壓、操作環(huán)境。

半導(dǎo)體集成電路行業(yè)電鍍金厚度檢測(cè)儀 售后：1協(xié)助做好安裝場(chǎng)地、環(huán)境的準(zhǔn)備工作、指導(dǎo)并參與設(shè)備的安裝、測(cè)試、診斷及各項(xiàng)工作。 2.對(duì)客戶(hù)方操作人員進(jìn)行培訓(xùn)。 3. 安裝、調(diào)試、驗(yàn)收、培訓(xùn)及技術(shù)服務(wù)均為免費(fèi)在用戶(hù)方現(xiàn)場(chǎng)對(duì)操作人員進(jìn)行培訓(xùn)。

毛細(xì)管檢測(cè)電鍍鍍層厚度儀 光譜測(cè)量功能 -定性分析功能(KLM標(biāo)記方法) - 每個(gè)能量/通道元素ROI 光標(biāo) -光譜文件下載、刪除、保存、比較功能 - 光譜比較顯示功能：兩級(jí)顯示/疊加顯示/減法 - 標(biāo)度擴(kuò)充、縮小功能 (強(qiáng)度、能量)

印制電路板電鍍鍍層厚度檢測(cè)儀 軟件標(biāo)定 -自動(dòng)標(biāo)定曲線進(jìn)行多層分析 -使用無(wú)標(biāo)樣基本參數(shù)計(jì)算方法 -使用標(biāo)樣進(jìn)行多點(diǎn)重復(fù)標(biāo)定 - 標(biāo)定曲線顯示參數(shù)及自動(dòng)調(diào)整功能

半導(dǎo)體pcb電線路板電鍍鍍層厚度檢測(cè)儀 光譜測(cè)量功能 -定性分析功能(KLM標(biāo)記方法) - 每個(gè)能量/通道元素ROI 光標(biāo) -光譜文件下載、刪除、保存、比較功能 - 光譜比較顯示功能：兩級(jí)顯示/疊加顯示/減法 - 標(biāo)度擴(kuò)充、縮小功能 (強(qiáng)度、能量)

半導(dǎo)體集成電路板金屬鍍層測(cè)厚儀 儀器維修和調(diào)整功能 - 自動(dòng)校準(zhǔn)功能； -優(yōu)化系統(tǒng)取決儀器條件和操作室環(huán)境； - 自動(dòng)校準(zhǔn)過(guò)程中值增加、偏置量、強(qiáng)度、探測(cè)器分辨率，迭代法取決于峰位置、 CPS、主X射線強(qiáng)度、輸入電壓、操作環(huán)境。