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電鍍層厚度分析機(jī)器 軟件校正功能： - 基點(diǎn)校正（基線本底校正） - 多材料基點(diǎn)校正，如：不銹鋼，黃銅，青銅等 - 密度校正

電鍍層厚度測(cè)試設(shè)備 自動(dòng)標(biāo)定曲線進(jìn)行多層分析 - 使用無標(biāo)樣基本參數(shù)計(jì)算方法 - 使用標(biāo)樣進(jìn)行多點(diǎn)重復(fù)標(biāo)定 - 標(biāo)定曲線顯示參數(shù)及自動(dòng)調(diào)整功能

金屬鍍層厚度化驗(yàn)儀器 金屬鍍層化驗(yàn)儀器綜合性能:鍍層分析 鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層. 定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.

金屬鍍層厚度測(cè)量?jī)x器 金屬鍍層測(cè)量?jī)x定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量. 光譜對(duì)比功能:可將樣品的光譜和標(biāo)準(zhǔn)件的光譜進(jìn)行對(duì)比,可確定樣品與標(biāo)準(zhǔn)件的差別,從而控制來料的純度. 統(tǒng)計(jì)功能:能夠?qū)y(cè)量結(jié)果進(jìn)行系統(tǒng)分析統(tǒng)計(jì),方便有效的控制品質(zhì).

金屬鍍層厚度測(cè)定儀器 金屬鍍層測(cè)定儀內(nèi)置清晰攝像頭，方便用戶隨時(shí)觀測(cè)樣品 脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速準(zhǔn)確 手動(dòng)開關(guān)樣品腔，操作安全方便 綜合性能:鍍層分析 鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.

金屬鍍層厚度測(cè)試儀器 鍍層厚度測(cè)試儀器能提供金屬鍍層厚度的測(cè)量,同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析,不單性能*,而且價(jià)錢*.只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任.全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái),自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng),十字線自動(dòng)調(diào)整.超大/開放式的樣品臺(tái),可測(cè)量較大的產(chǎn)品。

電鍍層檢測(cè)儀器設(shè)備 X射線膜厚測(cè)量?jī)x分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同） 工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源） 測(cè)量時(shí)間：40秒（可根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整） 探測(cè)器分辨率：（160±5）eV 光管壓：5-50kV

x射線電鍍層測(cè)厚儀 X熒光鍍層厚度分析儀綜合性能:鍍層分析 鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層. 定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量. 光譜對(duì)比功能:可將樣品的光譜和標(biāo)準(zhǔn)件的光譜進(jìn)行對(duì)比,可確定樣品與標(biāo)準(zhǔn)件的差別,從而控制來料的純度.